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华为芯片对联发科开启竞争.

近期,据台媒报道,华为旗下海思公司将在今年超越联发科,并做亚洲最大芯片设计公司

近两年,海思公司取得了非常显著的成长,旗下半导体产品的市场份额扩张极为迅速作为华为内部极为重要的“核心部门”,海思公司一直所承担的使命便是为母公司研发各类半导体芯片麒麟系列处理器、5G基带芯片等,华为在海内外舞台上坚固的后盾支撑。

18年时,华为海思公司的盈利76亿美元,相比之下,台湾传统芯片设计公司联发科的营收仅78亿美元,两者之间的差距极其微弱,后者的崛起正逼迫老一代让位毫无疑问,照这样的增长速度来看,华为海思公司在19年将快速超越联发科,成为亚洲最大芯片设计公司

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华为海思成为亚洲最大芯片设计公司,是否会忘了韩国的三星电子呢,实际上,“亚洲最大芯片设计公司”的名号存在一定水分,因为它仅代表“芯片设计”。

目前全球半导体行业分析,大致分为两类:芯片设计”芯片代工生产“公司前者代表高通、华为海思、苹果和联发科,它们只负责芯片的研发设计,然后由三星电子、台积电、Intel、中芯国际为代表公司去量产,彼此间分工明确,优势互补,能够有效提高工作效率和减少芯片成本

但这当中也存在一些两者兼备的巨头企业,如三星电子和Intel它们一边在进行了自身“芯片设计“的同时,也有完整的供应链对内、对外接受芯片代工生产所以单纯的将三星电子列为”亚洲最大芯片设计公司“不妥,结果是华为占到便宜芯片业务蒸蒸日上,华为这一次,要直击高通和三星命门!

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华为海思麒麟芯片5G基带正蓄势待发虽然最新的麒麟980处理器在GPU等方面与高通骁龙855还存在不小的性能差距,但是在架构工艺等方面,华为作为新兴后来者发展速度喜人,正迅速追赶国际巨头水准

超越联发科只是华为海思的第一步,看齐并超越高通才是华为的首要目标当然,按照目前的情况来看,华为在芯片方面仍然与高通、三星存在很大的差距,今后还有更漫长的道路需要探索和尝试。


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