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华为芯片对联发科开启竞争.

近期,据台媒报道,华为旗下的海思公司将在今年超越联发科,并做亚洲最大芯片设计公司。

近两年,海思公司取得了非常显著的成长,旗下半导体产品的市场份额扩张极为迅速,作为华为内部极为重要的“核心部门”,海思公司一直来所承担的使命便是为母公司研发各类半导体芯片,如麒麟系列处理器、5G基带芯片等,做华为在海内外舞台上坚固的后盾支撑。

在18年时,华为海思公司的盈利近76亿美元,相比之下,台湾传统芯片设计公司联发科的营收仅78亿美元,两者之间的差距极其微弱,后者的崛起正逼迫老一代让位;毫无疑问,照这样的增长速度来看,华为海思公司在19年将快速超越联发科,成为亚洲最大芯片设计公司。

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华为海思成为亚洲最大芯片设计公司,是否会忘了韩国的三星电子呢,实际上,“亚洲最大芯片设计公司”的名号是存在一定水分,因为它仅代表为“芯片设计”。

照目前全球半导体行业分析,大致分为两类:“芯片设计”和”芯片代工生产“公司;前者仅代表高通、华为海思、苹果和联发科,它们只负责芯片的研发设计,然后由三星电子、台积电、Intel、中芯国际为代表公司去量产,彼此间分工明确,优势互补,能够有效提高工作效率和减少芯片成本。

但这当中也存在一些两者兼备的巨头企业,如三星电子和Intel,它们一边在进行了自身“芯片设计“的同时,也有完整的供应链对内、对外接受芯片代工生产,所以单纯的将三星电子列为”亚洲最大芯片设计公司“是不妥的,结果是华为占到这便宜,芯片业务蒸蒸日上,华为这一次,要直击高通和三星命门!

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华为海思麒麟芯片和5G基带正蓄势待发,虽然最新的麒麟980处理器在GPU等方面与高通骁龙855还存在不小的性能差距,但是在架构工艺等方面,华为作为新兴后来者发展速度喜人,正迅速追赶国际巨头水准。

超越联发科只是华为海思的第一步,看齐并超越高通才是华为的首要目标,当然,按照目前的情况来看,华为在芯片方面仍然与高通、三星存在很大的差距,今后还有更漫长的道路需要探索和尝试。


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